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北京盛森诚科技有限公司

北京盛森诚有限公司成立于2009年,专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等,是一家技术先进,具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商,业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初

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北京盛森诚有限公司成立于2009年,专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等,是一家技术先进,具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商,业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务,月生产能力达10万件,拥有专业采购团队,有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。
    公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍,具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有专业技术人员20人,专职质量保证(QA)人员30人,有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球台,高低温测试箱以及大型回流焊机、贴片机、丝印机等现代化设备。
    主要客户:企业研发设计部门,科研单位,高校研究机构,航天等。